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在2025第八届投资年会暨科大硅谷硬科技投资生态大会上,韦豪创芯副总经理陆正杨发表主题演讲,聚焦半导体产业的并购发展路径。他指出,并购已成为技术转化与产业扩张的关键手段。近年来,并购活动持续升温,“科创八条”发布后科创板并购完成率高达七成,2025年披露的半导体并购项目近40起,九成集中在横向整合,覆盖设计、材料、制造等全链条。尽管部分交易终止,多因中小企业在股份重组中未能达成一致,但整体趋势显示产业对资源整合的需求愈发迫切。

当前并购面临“不可能三角”困局:难兼顾高科技属性、易成交结构与监管合规。尽调周期长、估值趋严,叠加股东诉求多元、业务协同复杂,信任建立尤为困难。破局关键在于构建价值共识。买方需明确战略目标,合理定价,突出协同效应;资本方应坚持长期主义,充当沟通桥梁。企业核心价值也不再局限于技术指标,而是涵盖产品定义、量产能力、供应链韧性与生态协同的综合体系。通过提前布局、小步快跑、生态赋能,并购方可有效降低整合风险,推动产业与资本真正实现共赢。
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