壁仞科技过会冲刺港股GPU第一股

国产算力芯片企业正加速冲刺资本市场。12月17日，壁仞科技通过港交所上市聆讯，两天后，天数智芯也顺利过会，双双瞄准“港股GPU第一股”。两家公司均依托港交所18C章特专科技上市制度，其中壁仞科技采用18C机制秘密递表，募资或达3亿美元，预计2026年初挂牌；天数智芯则由华泰国际独家保荐，计划融资3亿至4亿美元。自2025年以来，已有文远知行、滴普科技等四家科技企业通过该通道登陆港股，目前累计19家企业排队递表，硬科技IPO热潮持续升温。

壁仞科技成立于2019年，主打GPGPU芯片与全栈智能计算方案，已推出BR106、BR110和基于Chiplet技术的BR166芯片，配套BIRENSUPA软件平台支持主流AI框架，落地多个“壁仞智算云”节点，支撑超200个大模型训练任务。公司研发强度极高，近三年研发投入占比超七成，专利申请近1600项。尽管2025年上半年收入仅0.59亿元，两年间营收增长却超675倍，亏损仍在扩大。相较之下，天数智芯更具商业化优势，是国内首家实现7nm通用GPU量产的企业，产品覆盖训练与推理全场景，2025年上半年出货量达1.57万片，服务客户超290家，营收3.24亿元，同比增长64.2%。随着18C通道释放政策红利，更多未盈利但技术扎实的硬科技企业有望迎来资本破局点。