OpenAI联手富士康在美造AI硬件

OpenAI联手富士康，进军人工智能硬件制造。双方将共同设计新一代AI基础设施，并推动在美国本土生产数据中心机架、组件及其他关键设备。OpenAI提供前沿技术洞察，指导硬件开发方向；富士康则依托其全球领先的制造能力，加速产品落地。尽管当前协议暂无采购承诺，但OpenAI拥有优先评估和未来采购的主动权，为后续大规模部署铺路。

此次合作让富士康更贴近顶级AI企业的算力需求，助力其打造适配大模型发展的硬件生态。公司高层明确表示，人工智能将成为2026年增长核心驱动力，即便面临地缘与汇率波动，对明年市场依然保持高度乐观。与此同时，OpenAI持续加码硬件布局，继定制芯片项目后再度深化产业链控制。分析指出，美国本地化生产有望规避潜在关税风险，提升供应链韧性。富士康还同步宣布与Alphabet旗下Intrinsic合资推进智能制造，发力机器人自动化，全面提速工厂升级进程。