金安国纪拟募资13亿扩产高端覆铜板

金安国纪（002636.SZ）计划募资不超过13亿元，投向年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设。此次融资聚焦高性能产品线，涵盖高频高速、耐高温特种、高Tg以及无卤无铅FR-4覆铜板，兼顾部分通用型FR-4产能。项目总投资达15.01亿元，其中12.5亿元来自募集资金。公司称此举旨在突破当前产能瓶颈，增强在高端市场的布局与竞争力。

覆铜板是印制电路板的核心材料，广泛应用于通信、新能源汽车等领域。随着人工智能、5G-A和6G技术推进，叠加新能源车智能化升级，市场对低损耗、高导热、高稳定性覆铜板需求显著增长。行业数据显示，2025年中国覆铜板产量预计达11.7亿平方米。金安国纪近三年产能利用率持续高位，扩产研发已成当务之急。此次加码高端产线，正是顺应产业升级趋势的关键落子。