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AI算力爆发推动光通信技术升级,硅光技术正成为行业竞争的关键。美国芯片制造商格芯近日宣布收购新加坡硅光子代工厂AMF,跃升为全球收入规模最大的硅光子代工厂。此次交易虽未披露具体金额,但战略意图明确:通过整合AMF超15年的200mm晶圆制造经验,强化在可插拔收发器与共封装光器件领域的布局,并加速向汽车激光雷达、量子计算等新兴领域渗透。未来,格芯还计划扩展至300mm平台,保障AI数据中心和下一代通信应用的稳定供应。
为支撑技术迭代,格芯将在新加坡设立硅光子研发卓越中心,联合当地科研机构攻关400Gbps级高速传输材料。硅光技术借助成熟CMOS工艺,在单芯片上集成光波导、调制器等核心元件,显著提升带宽密度、降低损耗。相比传统模块组装模式,该技术简化结构、减少器件数量,实现成本与性能的双重突破。据预测,硅光在光模块市场的份额将从2025年的三成升至2030年的六成。产业重心也由此转向芯片设计与制造,具备设计优势的头部企业将在算力需求浪潮中持续领跑。
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