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硬科技领域本周迎来多项重要进展。央行发布最新货币政策执行报告,强调将稳妥推进金融领域人工智能大模型应用,并研究制定“十五五”时期金融科技发展规划。国家发展改革委与能源局联合发文,推动人工智能、大数据、云计算在电网协同中的落地。工信部及多地政府也密集部署,加快“AI+”应用场景拓展,涵盖5G、工业互联网、北斗系统以及全空间无人体系等前沿方向。上海更明确规划,到2028年建成多个“AI+餐饮”示范场景和智能化中央厨房,加速产业融合。
资本市场动作频频。摩尔线程宣布11月19日启动初步询价,冲刺科创板上市;宇树科技完成IPO辅导,沐曦股份获得证监会注册批文,多家硬科技企业加速迈向公开市场。一级市场同样活跃,马斯克旗下xAI完成150亿美元E轮融资,估值达2000亿美元,创下行业新高。国内企业云脉芯联、清思智能、RoboParty等也在芯片、AI视觉、人形机器人等领域斩获新一轮融资,资本持续加码核心技术突破。
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