全球半导体巨头齐聚进博会

人工智能浪潮席卷之下，半导体成为全球科技竞争的焦点。第八届进博会上，三星、SK海力士、美光、ASML、AMD、高通等全球半导体巨头悉数亮相，集中展示AI时代的核心技术与前沿成果。从存储芯片到光刻设备，从数据中心到智能终端，各大企业纷纷亮出看家本领，勾勒出一幅完整的AI产业链图景。

SK海力士重点展出GDDR7、eSSD、Server DIMM等高性能存储产品，其中GDDR7运行速度提升60%，能效提高50%以上。美光则带来业界首款PCIe Gen6固态硬盘9650，以及192GB SOCAMM2内存模块，强化AI训练与推理能力。三星展示了已量产的DDR5 MRDIMM和概念阶段的SOCAMM2，进一步布局下一代数据中心。ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题，展出TWINSCAN XT:260和NXT:870B等DUV光刻机，并推出25束电子束检测系统eScan 1100，提升晶圆检测效率。AMD展出了搭载Zen 5架构的锐龙Mini AI工作站，支持本地运行大模型；高通联合面壁智能落地GUI Agent技术，推动手机端AI智能化。一场围绕AI的硬件竞赛，正在进博会现场全面展开。