AI芯片巨头齐聚进博会

全球AI热潮持续升温，半导体成为技术竞争的关键角力场。第八届进博会现场，三星、SK海力士、美光、ASML、AMD、高通等国际巨头齐聚一堂，集中展示AI时代下的核心硬件突破。从存储芯片到光刻设备，从数据中心方案到终端智能应用，各大企业亮出最新“看家本领”，勾勒出一条贯穿上下游的技术创新链条。

SK海力士带来GDDR7显存新品，运行速度提升60%，能效提高超50%，同时展出eSSD、Server DIMM等面向AI服务器的存储方案。美光则展出了业界首款PCIe Gen6固态硬盘9650，以及192GB SOCAMM2内存模块，强调其在AI训练与推理中的高效表现。三星也展示了DDR5 MRDIMM和SOCAMM2技术，其中前者已实现量产。ASML聚焦主流芯片制造，推出融合光刻、计算与检测的全景光刻方案，DUV光刻机XT:260效率提升4倍，eScan 1100电子束检测系统吞吐量达单束10倍以上。AMD秀出锐龙Mini AI工作站，本地即可运行大模型；高通联合面壁智能落地GUI Agent智能体技术，多款国产旗舰手机、AI PC与智能眼镜同台亮相，展现从芯到端的全面布局。