高通推AI芯片进军数据中心

高通突然放大招，推出两款机架级AI芯片——AI200和AI250，正式杀入数据中心战场。这两款芯片主打AI推理性能，搭载自研神经处理单元（NPU），强调超大内存和超低功耗。其中AI200单卡支持768GB LPDDR内存，远超英伟达GB300的288GB HBM3e，预计2026年上市。更狠的是AI250，2027年亮相，采用“近存储计算”新架构，带宽提升超10倍，能效实现跨代飞跃。产品支持液冷散热、PCIe纵向扩展和以太网横向扩展，单机柜功耗达160千瓦。

这一动作标志着高通从手机芯片巨头向AI基础设施全面转型。过去它靠手机SoC吃饭，最近一季度六成以上收入仍来自手机业务。但智能手机增长见顶，大客户纷纷自研芯片，逼得高通另寻出路。瞄准未来万亿美元级AI数据中心市场，高通不仅推出年度更新节奏的芯片计划，还拉来沙特AI企业Humain作为首个客户，预定200兆瓦算力部署。面对英伟达的统治地位，高通这次不再小打小闹，而是直接冲着机柜级性能和总成本优势去，搅局意味十足。