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硬科技领域本周迎来多项突破。政策层面,科技部正加速推动人形机器人在汽车制造、物流搬运和电力巡检等场景落地,相关技术已取得多模态感知与“大脑-小脑”模型融合进展。脑机接口成果显著,帮助截瘫患者站立行走,国产脑起搏器在8个国家400家医院应用,惠及3万名帕金森病患者。地方布局同步推进,河南加快国家超算互联网核心节点建设,苏州发布“人工智能+”城市行动方案,目标2026年底集聚超3000家AI企业,核心产业规模年均增长超20%。
资本市场热度不减。本源量子启动科创板IPO辅导,冲刺量子计算第一股。Figure AI估值或达400亿美元,正洽谈新一轮融资。英伟达领投机器人公司Dyna Robotics,后者A轮融资1.2亿美元,三星、亚马逊等产业资本跟投。一级市场活跃,芯视界、生数科技、Teable等多家企业完成亿元级融资。并购方面,晶晨股份拟3.16亿元全资收购芯迈微半导体,普冉股份筹划控股高性能NAND厂商SHM,强化泛AIoT布局。二级市场上,思瑞浦董事长等承诺半年内不减持,传音控股股东完成询价转让,安凯微出资2000万元加码智能视觉赛道。
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