华为发布AI算力三年规划

华为在2025全联接大会上亮出AI算力新底牌。轮值董事长徐直军发布昇腾芯片三年规划，从2025到2028年将推出Ascend 950、960、970三大系列。其中Ascend 950分为PR和DT两款，分别面向推理预填充与解码训练场景，支持FP8、HiF8等多元数据格式，内存带宽翻倍提升，互联速率达2TB\/s。后续960与970芯片性能全面翻倍，FP4算力最高可达8 PFLOPS，目标实现“一年一代，算力翻番”。

基于新芯片，华为同步推出Atlas 950与960超节点，最大支持8192卡和15488卡，单机柜互联带宽最高34PB\/s，远超当前全球主流水平。2026年第四季度将上市的Atlas 950超节点，总算力达16E FLOPS，相较英伟达NVL144，卡数多出近57倍。配套推出的还有50万卡级Atlas 950 SuperCluster集群，2027年还将升级至百万卡规模，FP8算力突破2 ZFLOPS。华为同时发布自研互联协议“灵衢”UB，推动万卡如一机协同运作，并开放生态共建下一代AI基础设施。