硬科技企业融资不断，资本市场活跃

本周硬科技领域动作频频。工信部正研究制定“人工智能+制造”专项行动方案，推动人工智能在重点行业、重点环节的应用，同时加快智能网联汽车组合驾驶辅助系统的标准制定，相关标准预计年底发布。杭州也出台政策，力争到2027年实现人工智能终端产业规模3000亿元，打造爆款产品和应用场景，培育一批百亿级企业。

资本市场方面，多家硬科技企业完成新一轮融资。星源智机器人完成2亿元天使轮融资，专注多模态空间智能；源升智能、臻驱科技、泽石科技等也纷纷获得数千万至数亿元融资。在二级市场上，寒武纪定增申请获证监会批复，芯原股份新签订单创历史新高，AI算力订单占比达64%。多家企业发布减持或融资计划，显示出市场活跃度持续提升。