光模块成光博会“顶流”，海外订单火爆

深圳国际会展中心11号、12号馆热闹非凡，人头攒动。在恩达通展台，工作人员不断询问来访者：“您是哪家公司的？有没有预约？”这一幕折射出光通信行业的火热程度。光博会期间，光模块成为当之无愧的“顶流”，从芯片到线缆，各类产品集中亮相。作为算力中心的“神经网络”，光模块不仅在资本市场上备受追捧，也在展会上吸引了大量从业者交流洽谈。

多家上市公司参展，新易盛、中际旭创、光迅科技、立讯精密等头部企业纷纷亮相，展区内洽谈室成为标配。新易盛设三间会议室和一间演示室，展示墙仅一面，但围观者众多。光通信受AI驱动，800G加速部署，1.6T逐步成熟，部分厂商已开始出货。业内普遍认为，2027年1.6T将开始商用，3.2T则仍面临技术挑战。光博会前夕的讯石光通信大会上，有专家指出，3.2T研发需提前布局，从设计到量产至少需要两三年。

海外市场成为光模块企业关注焦点。恩达通称产品主销美国，北美订单优先，硅谷设有办公室。据媒体报道，微软、亚马逊、谷歌、Oracle等海外巨头手握巨额订单，正加速建设数据中心。新易盛上半年海外营收占比高达94.4%，中际旭创海外营收占比也达86.3%。有业内人士坦言，海外市场价格更高、需求更稳，相比之下，国内市场“内卷”严重，客户压价贴近成本线。

不过，海外拓展并非易事。有企业人士直言：“能进去就肯定是好，但很难进。”展会和渠道商是主要拓展方式，但海外展会上中国厂商扎堆，产品同质化严重，价格战频发。一位参展者坦言，海外客户供应链成熟，除非能解决痛点，否则难有机会。

AI算力集群架构的Scale-out与Scale-up也成为行业热议话题。前者通过增加服务器数量提升性能，后者则聚焦单机性能优化。有专家指出，Scale-out发展更快，但故障率高、互联脆弱。阿里云已在Scale-out领域积累丰富经验，同时积极布局Scale-up网络技术UPN。中美市场在互联技术选择上存在差异，光模块与铜缆\/AEC展开竞争。英伟达最新财报显示，其已从提供算力芯片向互联技术延伸，AI价值链正向“算力+互联+光子集成”扩展。

光芯片成为光模块竞争核心。光发射芯片负责将电信号转为光信号，光接收芯片则完成反向转换，两者性能直接影响通信质量。据行业数据，光芯片在高速光模块中的成本占比可达30%-70%。芯思杰专注光接收芯片，工作人员表示，AI是未来趋势，市场需求旺盛。

不过，也有业内人士对AI热潮持谨慎态度。一位光器件公司负责人表示，“AI实际应用有些滞后，产业需要理性克制。”另一位从业者也认为，扩产应根据订单情况稳步推进。ICC讯石分析师吴娜指出，光模块长期需求明确，机遇大于风险，但若上游供应缓解，产能过剩风险不容忽视。