中微半导体发布6款新品

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月4日至6日在无锡举行。展会期间，中微公司一口气发布了6款半导体设备新品，涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积和外延工艺等多个关键环节。公司董事长尹志尧透露，目前在研项目多达六大类、超二十款新设备，研发周期从过去的3至5年缩短至2年甚至更短。这一提速背后，是国内半导体设备市场头部企业加速领跑、新兴力量不断突破的整体格局。

此次展会上，中微多款新品已具备量产能力，部分产品去年已交付客户使用。其中，Primo UD-RIE®刻蚀机定价远超行业常规，直接对标泛林半导体5nm以下制程设备；Preforma Uniflash®系列ALD设备则挑战应用材料的主力产品Endura®系列；全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP也已进入客户验证阶段，与东京电子形成差异化竞争。除中微外，北方华创、拓荆科技等国产设备厂商也纷纷亮出新产品，覆盖逻辑、存储、先进封装等多个方向。北方华创上半年研发投入高达32.18亿元，位居行业首位；中微同期研发投入14.92亿元，同比增长53.7%。业内人士指出，随着GAA等新工艺推动设备升级，叠加国际形势倒逼国产替代提速，2025年国产设备市占率有望突破30%。尽管核心零部件仍依赖进口，高投入短期内也对利润形成压力，但研发加码和新品加速已成为抢占市场的关键。