晶晨股份拟发行H股赴港上市

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9月5日消息，晶晨股份（688099.SH）宣布拟发行H股并在港交所主板挂牌上市。今年以来，豪威集团、澜起科技、兆易创新等千亿市值的集成电路头部企业接连赴港，“A+H”股热潮持续升温。晶晨股份表示，此次赴港上市是为了“提升资本实力与竞争力，推进国际化战略”。目前，公司正与中介机构商讨发行细节，具体方案尚未敲定。

晶晨股份是全球布局、国内知名的无晶圆半导体设计企业，主营SoC芯片及周边产品的研发与销售，产品覆盖智能影像、无线连接、汽车电子等领域，已被沃尔玛、亚马逊、三星等国际巨头采用。数据显示，2020年以来，公司境外收入占比始终保持在80%以上，2023年更是高达91.36%。

业绩方面，今年上半年，晶晨股份营收33.30亿元，同比增长10.42%；净利润4.97亿元，增长37.12%；但经营活动现金流净额为-6.32亿元，自2020年以来首次为负，同比下滑201.60%，公司解释为原材料预付款增加所致。

今年以来，集成电路产业链多家企业发布H股上市计划。中芯国际则早在2004年就登陆港股，后于2020年在科创板上市，走的是“先H后A”路线。从估值来看，当前港股集成电路行业PE中位数为68.12倍，A股则为88.32倍，晶晨股份为39.93倍。

此外，晶晨股份在AI领域频频发力，连续多年研发投入超10亿元。公司最新披露的调研纪要显示，目前已有19款商用芯片搭载自研端侧AI算力单元，上半年出货量超900万颗，超过2024年全年销量。公司表示，未来将持续加大在AI端侧智能等领域的研发投入。