半导体产业链齐聚无锡共话发展

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡拉开帷幕。作为展会重点活动之一，2025半导体制造与材料董事长论坛同期举行，汇聚了来自投资、材料、制造、光能、电子等领域的多位重量级嘉宾，围绕“半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索”展开深入交流。

在圆桌讨论中，多位行业领袖分享了对未来半导体产业发展的思考。联仕新材料副董事长孙建东指出，半导体行业周期较长，需持续加大高端领域研发投入与人才储备，为未来十年打下基础。作为国家级专精特新“小巨人”企业，联仕新材正聚焦光刻胶等高端材料，推动环保、定制化产品发展。原集微董事长包文中则看好二维半导体材料前景，认为其具备成为晶体管终极材料的潜力，国内在该领域研究并不落后。鑫华半导体总经理田新强调，国内集成电路产业在材料、设备与管理细节方面仍需突破，才能实现全面追赶。极电光能联合创始人于振瑞表示，光伏产业正面临材料体系变革，以钙钛矿为代表的新材料有望重构产业链。卓胜微供应链VP陈鑫提出，企业需与供应商协同提升效率、控制成本、完善生态，以应对第三代半导体带来的挑战与机遇。