硬科技投融资回暖，AI与芯片受追捧

本周硬科技领域投融资动态活跃。国家层面加快推动人工智能在消费等领域的应用，工信部也提出加快手机等终端设备直连卫星的推广，为行业发展注入新动能。RISC-V芯片厂商蓝芯算力完成亿元级新一轮融资，微见智能、梅卡曼德等企业也纷纷获得大额投资，显示出资本市场对硬科技领域的持续看好。

在政策方面，国务院发布深入实施“人工智能+”行动的意见，明确到2027年新一代智能终端普及率超70%，并加大金融财政支持力度。国家发改委强调推动产业全要素智能化发展，培育人工智能应用服务商。工信部则聚焦卫星通信，支持手机直连卫星，推动天地融合的信息基础设施建设。与此同时，国家数据局今年还将推出数据产权等十几项产业政策，进一步完善数据要素市场体系。