SK海力士预测HBM芯片市场年增30%

近日，韩国SK海力士高层表示，预计到2030年，专为人工智能打造的HBM芯片市场将保持年均30%的增长速度。作为全球领先的AI芯片厂商，SK海力士的这一预测释放出积极信号，有望缓解业界对价格竞争加剧的担忧。

HBM芯片自2013年问世以来，凭借垂直堆叠结构在节省空间和降低能耗方面表现突出，成为处理AI应用海量数据的关键组件。SK海力士HBM业务规划负责人Choi Joon-yong指出，人工智能建设与HBM采购之间存在直接关联，且市场需求强劲。包括亚马逊、微软和Alphabet在内的云服务巨头已计划投入数十亿美元发展AI，未来预算可能进一步上调，这为HBM市场注入动力。Choi还预测，到2030年，定制化HBM市场的规模有望突破数百亿美元。

与此同时，HBM行业正经历战略转型。SK海力士、美光和三星等主要厂商在HBM4技术上引入客户定制逻辑芯片，使产品差异化增强，替代难度加大。目前，英伟达是SK海力士的主要定制客户，而中小企业仍以标准化产品为主。Choi认为，未来更多客户将追求个性化需求，这也将支撑HBM市场的增长预期。尽管三星近期对HBM3E供需失衡表示担忧，SK海力士仍对其产品竞争力保持信心。