硬科技融资持续升温，机器人赛道受捧

本周硬科技领域投融资动态频频，政策层面释放多重利好。国务院国资委在近期研讨班上强调，要增强科技创新这一第一动力，突出关键核心技术攻关、成果转化和能力提升。同时，多地产业政策加速落地，上海发布下一代显示产业行动方案，提出发展AI+AR、AI+MR等多形态智能眼镜产品，推动微显示生态链建设。科技部也公布《驾驶自动化技术研发伦理指引》，强调系统设计应尊重生命、避免误导宣传，推动行业规范发展。

资本市场方面，科创板开市六周年成绩亮眼，累计支持589家“硬科技”企业上市，总市值突破7万亿元。一级市场融资热度不减，众擎机器人、千寻智能、逐际动力等机器人企业接连获投，芯德半导体完成4亿元C轮融资，芯寒智能、途见科技等新兴企业也获得种子或天使轮支持。二级市场中，多家公司发布重要公告，有方科技拟签订40亿元服务器采购合同，中微半导筹划港股上市，盛科通信、赛微微电等则涉及股东减持或股份转让安排。整体来看，硬科技赛道持续吸引资本关注，技术创新与产业落地进入加速期。