孚腾资本布局硬科技并购赛道

7月25日，“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”在上海拉开帷幕。本次大会由上海报业集团指导，《科创板日报》与上海长三角G60科创集团联合主办。孚腾资本管理合伙人费飞在会上围绕“资本赋能产业创新，并购助力高质量发展”发表演讲，强调中国资本市场正迎来产业并购的战略窗口期。

孚腾资本聚焦人工智能、生物医药、集成电路三大硬科技领域，构建了“基金+直投+并购”的多层次投资体系。目前管理规模约300亿元，覆盖从天使期到成熟期的全链条投资，旗下设有元创未来基金、大模型基金、具身智能基金等多个专项基金。团队累计对外投资超100亿元，过往投资总额达240亿元，广泛联动高校、科研机构与产业园区，打造“基金+基地+生态”的科创赋能模式。

在人工智能领域，孚腾资本通过“AI生态基金群”布局大模型、算力、具身智能等方向，重点投资基础大模型、垂类模型与端侧应用，阶跃星辰、MiniMax等企业均为其被投项目。在半导体方向，则通过直投与并购基金协同推进关键环节布局。费飞指出，不同赛道需不同策略，AI领域侧重成长期项目，集成电路则围绕链主企业进行产业链并购。

当前，并购已成为资本市场“腾笼换鸟”的重要手段。费飞表示，未来以下四类方向或迎来并购热潮：一是补链强链，传统龙头企业横向整合，新兴产业纵向完善链条；二是产业转型升级，上市公司通过收购新质生产力标的实现业务跃迁；三是资源优化与产能出清，在供给侧改革背景下提升行业效率；四是传统行业跨界并购优质资产，打造“第二增长曲线”。

孚腾资本已形成三类并购合作模式：一是以上市公司为平台推动并购扩展；二是联合产业龙头进行产业链整合；三是围绕非上市标的，通过并购支持潜力企业发展壮大，并推动其独立上市或出售退出。随着政策支持与市场趋势演进，并购将成为推动科技产业高质量发展的关键力量。