日企启动2nm芯片试产

日本半导体新星Rapidus近日宣布，其位于北海道的IIM-1工厂已启动2nm全环绕栅极（GAA）晶体管测试晶圆的原型制作，首批测试晶圆也已达到预期电气性能。这一进展标志着这家成立不到三年的“芯片国家队”迈出了关键技术验证的重要一步。

Rapidus由软银、索尼、丰田等日本八大财团联合发起，获得日本政府高达1.7万亿日元的资金支持，被视为日本重振半导体产业的关键力量。尽管目前其2nm量产时间表定在2027年，落后于台积电、三星和英特尔等领先厂商，但公司正通过创新的单片晶圆处理工艺，提升产品良率与工艺灵活性，力求在高端芯片制造领域站稳脚跟。