多地发力硬科技投融资

本周硬科技领域投融资动态频频，多地政策持续发力。国家多部门密集出台支持措施，推动集成电路、人工智能等前沿技术发展。市场监管总局与工信部联合发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》，聚焦集成电路核心计量技术攻关，突破晶圆级缺陷检测、封装标准物质研制等瓶颈。国务院则强调稳妥推进“人工智能+政务服务”，鼓励智能问答、智能审批等应用落地。

与此同时，地方动作不断。上海将独角兽企业纳入上市培育体系，推出专项服务举措；杭州加快类脑智能产业化布局，支持企业做强做大；成都探索机器人农业场景，推动低空经济发展。港股方面，智元机器人回应称暂无上市计划，而长鑫存储已启动A股上市辅导。

一级市场热度不减，多家机器人及半导体企业完成大额融资。星海图获美团、今日资本联合领投超1亿美元；云深处科技完成近5亿元C轮融资；尚积半导体、小雨智造、开普勒机器人、跨维智能也相继宣布新一笔资金到位，背后不乏知名机构加持。

二级市场上，并购与减持消息交织。仕佳光子拟收购福可喜玛控股权，正帆科技拟控股汉京半导体；埃夫特、映翰通、思林杰、盟升电子等公司股东陆续披露减持或转让计划，涉及比例从0.07%到5%不等。