多地加速布局硬科技产业

本周硬科技领域投融资动态频繁，政策支持与企业融资动作不断。在政策方面，国家多部门密集出台措施，推动集成电路、人工智能等前沿技术发展。市场监管总局和工信部联合发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》，聚焦集成电路核心计量技术攻关，力争突破晶圆级缺陷检测、封装标准物质研制等瓶颈。与此同时，国务院也发文鼓励“人工智能+政务服务”，在确保安全的前提下推进大模型应用落地，为企业和公众提供智能化服务。

地方层面，香港财库局局长表示，《稳定币条例》已于8月生效，相关指引即将公布，目标年内发出首批牌照，数量控制在个位数以内。上海国资委则召开专题会议，研究加密货币和稳定币发展趋势，强调要探索区块链在跨境贸易、资产数字化等领域的应用。此外，杭州公开征求意见，拟加快类脑智能项目建设，支持企业做大做强；成都提出打造机器人农业应用场景，推动低空经济发展。

在资本市场方面，多家科技企业传出上市或融资消息。长鑫存储正式启动上市辅导，中金与中信建投担任辅导机构。美团与今日资本联合领投星海图，后者完成A4、A5轮融资，总额超1亿美元。云深处科技、尚积半导体、小雨智造、开普勒机器人、跨维智能等也纷纷完成新一轮融资，金额从亿元到近5亿元不等，投资方涵盖产业资本与知名机构。

二级市场上，仕佳光子拟收购福可喜玛82.38%股权，正帆科技计划以现金收购汉京半导体62.23%股权。埃夫特、映翰通、思林杰、盟升电子等公司股东均有减持动作，涉及比例从0.07%至5%不等，方式多为集中竞价或大宗交易。