尚积半导体完成数亿元C轮融资

近日，尚积半导体科技股份有限公司完成数亿元C轮融资，成为今年继年初后再次获得大额资金支持的国产半导体设备企业。本轮投资方阵容强大，涵盖中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投等多家机构，融资将主要用于加强研发和扩大生产规模。

尚积半导体专注自研半导体设备，主营金属溅射沉积（PVD）、等离子化学气相沉积（PECVD）及等离子干法刻蚀（ETCH），服务全球功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体等领域客户。目前，其多项薄膜沉积技术已在客户端实现量产，2024年成功交付300mm PVD和CVD设备给国内头部企业。公司核心团队平均从业超20年，已申请专利超百项，其中发明专利授权超过40项。

创始人王世宽为无锡“太湖人才计划”创业领军人才，曾带领团队突破VOx及Getter工艺技术。早年间，他与夏小军共同创办公司前身——上海松尚国际贸易有限公司，从事设备代理与翻新业务。2019年起启动自主研发，逐步转型为全国产化设备供应商，并于2021年正式落户无锡，成立尚积半导体。

截至目前，尚积半导体已完成四轮融资。早期Pre-A轮与A轮均获地方国资支持，最新一轮融资发生在三个月前，由中车资本和江苏省战略性新兴产业母基金领投。股权结构显示，王世宽为最大自然人股东，持股近三成，夏小军作为董事持股21.26%，多家机构亦有不同程度持股。