美国重新谈判芯片补贴协议，台积电追加千亿美元投资

美国商务部长卢特尼克在国会听证会上透露，特朗普政府正重新谈判拜登时期的芯片补贴协议。此前，拜登于2022年签署《芯片和科学法案》，计划投入527亿美元支持半导体产业，吸引台积电、三星等巨头赴美设厂。然而，这些补贴款项直到拜登卸任前才陆续发放，而今年初白宫已传出将推迟部分拨款的消息。

卢特尼克表示，部分拨款“过于慷慨”，需要重新调整以保护美国纳税人利益。他提到台积电是成功案例，称其追加了1000亿美元投资，远超最初承诺的650亿美元。不过，这笔追加投资是否与补贴重新谈判有关，目前仍未明确。同时，卢特尼克暗示并非所有协议都能通过重新谈判保留下来。