高通与沙特合作开发AI算力芯片

高通正式加入AI算力芯片竞争，与沙特AI公司Humain达成合作，共同开发面向数据中心的AI芯片。双方计划在沙特建设尖端AI数据中心，提供高效可扩展的人工智能解决方案。此外，高通还将在当地设立半导体设计中心，与沙特通信和信息技术部展开合作。值得注意的是，Humain同时与英伟达和AMD建立了合作关系。

这不是高通首次涉足AI算力芯片市场。2019年推出的AI 100芯片曾吸引社交媒体巨头Meta测试，其低功耗高性能表现突出，但因软件生态不成熟导致合作终止。尽管如此，工业富联仍将其用于视频分析服务器，证明了芯片的实际应用潜力。随着2027年全球AI芯片市场规模预计达到1194亿美元，高通正凭借移动芯片领域的优势，在推理计算领域寻找突破机会，向行业领头羊英伟达发起挑战。