广立微：拟10亿元布局制造类EDA相关测试解决方案的研发

8月29日晚间，广立微发布公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。

公告表示，本次投资合作有利于协议各方充分发挥各自的资源和优势，加快实现公司在集成电路制造类EDA、电路IP以及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地，进一步推动公司在集成电路EDA软件及晶圆级电性测试设备领域的整体发展，持续提升公司在行业的影响力和综合竞争力。

同日公告，广立微拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。

盘面上，截至今日收盘，广立微涨2.45%，报收92元，换手率10.9%，总市值184亿元。