高塔半导体豪投30亿美元建日本新厂

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高塔半导体砸下30亿美元加码日本芯片制造，其中10亿来自日本政府补贴。这笔钱将用于扩建300mm硅光子、硅锗产线和先进封装能力，分两步走：一是改造荒井Fab 6工厂，二是紧邻鱼津Fab 7新建一座300mm晶圆厂。新产能2027年底投产，2028年起拉动盈利，2029年迎来爆发式收益。

公司同步上调2028年目标——营收36亿美元、净利12亿美元，远超市场预期。眼下订单早已锁定，超七成新增产能签至2028年；最大硅光客户更签下13亿美元长单，预付款已收2.9亿。随着AI驱动光模块需求飙升，硅光正加速替代传统方案，LightCounting预测：2026年硅光模块销售额将首度突破整体市场半壁江山。