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2026世界人工智能大会7月上海启幕
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2026世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日至20日在上海多点联动举办，主会场设在浦东世博中心、张江科学会堂等地。本届大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，展览面积首破10万平方米，吸引全球1100余家企业参展，集中发布3000多项前沿成果，其中超300款产品全球首发，涵盖智能体、世界模型、具身智能和智算基础设施等关键方向。
7月18日和19日下午，《科创板日报》协办的WAIC财经下午茶活动将在世博木棉花凯悦臻选酒店举行，聚焦“AI大模型智能跃迁”与“智能体深度赋能产业”两大议题。赵天成、王超、芦勇、余澜、富䶮、王珂等来自Om AI联汇、吉翼智能、墨芯人工智能、云蝶科技、深创投、卡尔动力及阿里、京东、智元机器人、复旦大学的业界专家将现场分享技术突破、商用案例与落地挑战，直击人形机器人规模化应用、多智能体协同重构生产等核心命题。
