全球光刻技术迎来多路突围

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芯片是AI时代的“心脏”,但全球供应却被少数巨头卡在喉咙口。光刻机就是最典型的瓶颈——荷兰ASML一家独占EUV市场,单台售价4亿美元,两年才能造一台,2024年只产44台。AI算力狂飙,产能却原地踏步,脆弱又集中。

新势力正加速突围。挪威Lace公司押注原子光刻,用氦原子束刻芯片,成本和体积只有EUV的十分之一;美国Substrate和xLight分别闯入X射线光刻赛道,一个想自建产线,一个选择融入现有生态;华为另辟蹊径,绕开EUV搞新型架构,靠优化布局提升AI芯片性能。更猛的是马斯克的Terafab计划,拉上特斯拉、SpaceX和英特尔,在德州建超级工厂,目标直指每年支撑1太瓦AI算力——设计、制造、封装全包圆。旧格局松动,新变局已至。

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