三星光通信量产路线图曝光

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三星电子一季度财报超预期，人工智能服务器需求旺盛叠加内存芯片短缺，成为主要推力。公司确认已拿下光通信订单，下半年将启动大规模生产，并与全球头部客户及一家领先光模块制造商展开代工合作。

3月正式进军光通信市场后，三星在OFC 2026大会上公布量产路线图：已完成300mm晶圆平台PDK开发，初期聚焦光子集成电路（PIC），覆盖数据中心光模块和CPO光引擎；2027年推出热压键合光引擎，2028年升级混合键合，2029年提供“交钥匙”CPO代工服务。行业普遍认为，铜缆传输逼近物理极限，光通信成为AI数据中心刚需，CPO渗透率有望在2030年达35%。测试设备、晶圆制造与封装厂商将成为核心受益方。