三星启动CPO光引擎量产

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三星电子一季度财报超预期，人工智能服务器需求旺盛叠加内存芯片短缺，成为主要推力。公司确认已拿下光通信订单，今年下半年启动大规模生产，并与全球头部客户及一家领先光模块制造商推进代工合作。

300mm晶圆产线将率先量产光子集成电路（PIC），覆盖数据中心光模块和CPO光引擎。路线图清晰：2027年推出热压键合光引擎，2028年升级混合键合，2029年提供“交钥匙”CPO代工服务。行业普遍看好光通信前景，TrendForce预测，到2030年CPO在AI数据中心光模块中渗透率将达35%。国金证券指出，CPO加速落地，将直接利好晶圆制造、封装测试及高端光测试设备厂商。