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三星启动光通信芯片量产
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三星电子一季度财报超预期，人工智能服务器需求旺盛叠加内存芯片短缺，成为主要推力。公司确认已拿下光通信订单，今年下半年启动大规模生产，并与全球头部客户及领先光模块制造商推进代工合作。
光通信布局全面提速：3月亮相OFC 2026大会，宣布光通信代工平台 ready，PDK开发完成，量产即刻启动。首期聚焦300mm晶圆上的光子集成电路（PIC），覆盖光模块与CPO光引擎；2027年推出热压键合光引擎，2028年升级混合键合，2029年提供“交钥匙”CPO代工服务。行业预测，CPO在AI数据中心光模块中渗透率将达35%，测试设备、晶圆制造与封装环节率先受益。
