三星光通信代工布局提速

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三星电子一季度财报超预期，人工智能服务器需求旺盛叠加内存芯片短缺，成为主要推力。公司已拿下光通信订单，下半年启动大规模生产，并与全球头部客户及领先光模块制造商推进代工合作。

光通信布局加速落地：300mm晶圆平台量产准备就绪，首期聚焦光子集成电路（PIC），覆盖数据中心光模块与CPO光引擎；2027年推出热压键合光引擎，2028年过渡至混合键合，2029年提供“交钥匙”CPO代工服务。行业预测显示，CPO在AI数据中心光模块中的渗透率将升至2030年的35%，测试设备、晶圆制造与封装环节迎来新机遇。