英特尔EMIB-T良率突破90%

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英特尔EMIB-T封装良率突破90%，技术验证迈过关键门槛。谷歌或在2027年下半年发布的TPU v8e（代号Humufish）中采用该方案，但量产良率距行业标杆FCBGA的98%仍有差距。当前技术验证达标不等于最终产品达标，尤其谷歌正严控成本，已向台积电询价自流片方案，对封装性价比要求空前提高。

EMIB-T通过硅通孔实现垂直互连，专攻AI芯片、数据中心等高带宽低功耗场景；普通EMIB则侧重CPU与GPU、HBM等异构集成。英特尔已在新墨西哥工厂完成EMIB-T量产准备，正与亚马逊、谷歌等客户深度接洽。台积电CoWoS产能持续吃紧，英伟达长期占据主力份额，倒逼北美云厂商转向美国本土封装方案——EMIB技术迎来突围窗口。