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三星加码光通信代工布局
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三星电子一季度财报超预期，人工智能服务器需求旺盛叠加内存芯片短缺，成为主要推力。公司已拿下光通信订单，下半年启动大规模生产，并与全球头部客户及领先光模块制造商展开代工合作。
光通信布局全面提速：3月正式进军该领域，OFC 2026大会上公布量产路线图；300mm晶圆平台已就绪，首期聚焦光子集成电路（PIC），覆盖数据中心光模块与CPO光引擎；2027年推出热压键合光引擎，2028年过渡至混合键合，2029年提供“交钥匙”CPO代工服务。行业预测显示，CPO在AI数据中心光模块中的渗透率将达35%，测试设备、晶圆制造与封装环节率先受益。
