台积电2nm五厂齐开创纪录

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全球半导体扩产按下快进键。台积电今年将有五座2nm晶圆厂同步爬坡，创下历史纪录。AI与高性能计算需求爆发，直接推动产线“二倍速”推进——过去从无一年内多厂齐上新制程的先例。2nm首年产出比3nm同期高45%，良率提升也更快，即便采用更复杂的纳米片结构，稳定性依然亮眼。A16制程正稳步推进，融合背面供电技术，专攻AI与车用芯片的高效低耗需求。

AI芯片出货狂飙，2022到2026年晶圆出货量涨了11倍，大尺寸晶粒需求翻6倍。台积电加速落地CoWoS、SoIC等3D封装技术，SoIC导入时间缩短七成五，先进封装产能五年内增长八成。面对持续高涨的AI订单，台积电打破“达产即止”的旧规，全力扩能。不过2nm初期爬坡和海外建厂，将在2026年合计拖累毛利率约4%–7%，公司正靠提效、增产、跨节点调配来稳住利润。