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智能体AI正改写芯片需求格局。过去AI数据中心CPU与GPU配比约1:4至1:8,如今正快速趋近1:1至1:2。CPU需求预计2026年增长15%,但英特尔等厂商产能增幅不足10%,先进制程扩产受限,缺口持续显现。
全球半导体设备市场热度攀升,2025年出货额达1351亿美元,创历史新高。国产大模型DeepSeek-V4全面适配昇腾芯片,加速算力自主进程。立讯精密800G、1.6T光模块订单落地,CPO与PCB链回暖;资金悄然上移,聚焦覆铜板、铜箔、玻璃基板等上游材料——涨价逻辑叠加供需紧平衡,正成为新焦点。
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