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台积电2nm晶圆厂五线齐开
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全球半导体扩产进入“二倍速”时代。台积电今年将有五座2nm晶圆厂同步爬坡，创历史纪录。AI与高性能计算需求爆发，倒逼供应链超高速扩张——过去从未有一年多厂齐推新制程。2nm首年产出比3nm同期高45%，良率提升更快，即便采用更复杂的纳米片结构，稳定性仍稳步增强。A16制程正加速落地，融合背面供电技术，直击AI与智能汽车对高效低耗的硬需求。
AI芯片出货狂飙，2022至2026年AI加速器晶圆出货量暴涨11倍，大尺寸晶粒需求激增6倍。台积电CoWoS、SoIC等3D封装技术快速迭代，SoIC量产导入时间缩短75%，先进封装产能五年内增长约80%。下游订单持续火热，台积电已打破“达产即止”的旧规。下半年2nm爬坡与海外扩产将短期稀释毛利率，但制造提效、产出增加与跨节点优化正全力对冲压力。
