文章来源：
腾赚网
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 wulanwray@foxmail.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
台积电推A13/N2U新工艺绕过天价光刻机
107
0
台积电4月23日发布A13芯片技术，不依赖阿斯麦最贵的新一代高数值孔径极紫外光刻机，就能做出更小更快的处理器。这款工艺是A14的“缩水版”，面积减少6%，设计规则不变，专攻AI芯片。同时推出的N2U工艺，是2纳米制程的经济型变体，2028年量产，性能比N2P提升3%—4%，功耗降8%—10%，覆盖手机、笔电和AI芯片。
台积电把重心转向先进封装——计划2028年实现十颗大芯片加二十组内存堆叠，远超当前英伟达Vera Rubin双芯八堆的规格。小型化红利正在收窄，拼接技术成新突破口。不过大芯片封装易弯曲开裂，这一隐患尚未见官方回应。
