SK海力士豪掷128亿美元建AI封装新厂

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SK海力士砸128.5亿美元，在韩国建新厂专攻AI存储封装。工厂本月动工，主打高带宽内存（HBM）等先进封装技术，直供英伟达等头部客户。作为AI芯片关键供应商，公司已提前启用新晶圆厂，并于4月20日启动下一代内存SOCAMM2的大规模量产。

SOCAMM2专为英伟达Vera Rubin芯片打造，带宽翻倍、能效提升超七成，号称能破除大模型训练中的内存瓶颈。财报临近，市场预期其一季度营业利润冲至40万亿韩元，或将刷新历史纪录。