苹果芯片大神斯鲁吉升任首席硬件工程师

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苹果高层迎来“芯”变革：硬件掌门特纳斯升任CEO，芯片大神斯鲁吉接棒硬件主管，并获封全新头衔——首席硬件工程师。

这位2008年加入苹果的芯片老兵，一手打造了A系列、M系列、C1基带和N1无线芯片。如今苹果所有主力设备都跑在自研芯片上，神经引擎深度融入系统，AI能力全链路自主可控。从以色列到日本，全球数千名芯片工程师正加速推进端侧AI落地。尽管仍需依赖Arm架构和三星存储等外部技术，但苹果已明确押注本土化制造，在台积电亚利桑那工厂和德州仪器新厂布局硅基未来。

行业观察指出，这次人事调整远不止换岗那么简单——它宣告苹果“软硬芯一体”的战略进入深水区。当其他巨头还在抢购英伟达GPU时，苹果选择把AI塞进每部iPhone、每台Mac、每副AirPods里。安全、隐私、能效，成了它的新护城河。