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谷歌正联手美满科技,秘密推进两款AI芯片研发:一款是专配TPU的内存处理单元,另一款是全新架构的TPU。美满科技负责设计,类似此前联发科参与Ironwood项目的方式。目前尚无正式合同,但首款芯片有望明年完成设计并启动试产。

英伟达GPU仍霸占AI芯片市场,谷歌则加速用自研TPU抢滩云服务。当前TPU已成谷歌云增长引擎,而这次合作瞄准的是AI推理环节——算力消耗最大、成本最高的关键场景。供应链上,博通主攻高性能版,联发科专注低成本“e”系列,台积电负责制造;如今引入美满科技,意在强化设计端的多元布局。这家芯片设计公司手握亚马逊Trainium、微软Maia、Meta数据处理单元等18个云巨头订单,数据中心业务年收61亿美元,股价年内涨超56%。
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