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联电下半年晶圆代工涨价
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联电正式宣布2026年下半年上调晶圆代工价格，新报价从7月1日起生效。8英寸晶圆涨幅最猛，达10%—15%，12英寸成熟制程（如40nm、55nm）涨5%—10%，具体幅度视客户订单量和合作深度而定。业内透露，4月起投片的订单已悄然切换为新价格体系。
这波涨价不单是成本压力驱动，更源于AI、工业与消费电子需求持续走强，导致成熟制程产能越来越紧。联电强调，调价背后是技术升级、效率提升与产能扩张的综合考量。此前晶合集成已在6月1日率先涨价10%，整个代工链正集体回暖。
