联电宣布2026年下半年晶圆涨价

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联电正式宣布2026年下半年晶圆涨价，8英寸产品涨幅最高达15%，12英寸成熟制程如80nm、55nm、40nm等普遍涨5%至10%。新价格自7月1日起生效，但因晶圆生产周期约三个半月，4月起投片的订单已按新报价执行。

这轮调价不单是成本压力驱动，更源于通信、工业、消费电子及AI应用需求持续走强，带动产能全面趋紧。联电强调，提价基于需求韧性、产能紧张和技术投入等多重因素。此前晶合集成已在6月1日启动10%涨价，行业涨价潮正从成熟制程加速蔓延。