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联电下半年晶圆涨价10%—15%
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联电正式宣布2026年下半年晶圆涨价，新价格从7月1日起生效。8英寸晶圆涨幅最猛，达10%—15%，12英寸成熟制程（如40nm、55nm）涨5%—10%，具体幅度视客户订单量和合作深度而定。虽然官方未公布统一涨幅，但供应链确认：4月起投片的订单已按新报价执行。
这波调价不单是成本压力驱动，更反映AI、工业与消费电子需求持续走强，成熟制程产能愈发紧张。晶合集成早一步行动，6月1日已对部分晶圆涨价10%。行业普遍认为，AI正成为本轮半导体涨价的核心引擎。
