特斯拉赴台高薪挖角2nm芯片工程师

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特斯拉正加速推进“Terafab”人工智能芯片工厂项目，在中国台湾地区密集招聘九名半导体工程师，聚焦光刻、蚀刻、薄膜、化学机械抛光等关键制程，以及良率与工艺集成。岗位要求普遍需五年以上经验，部分明确指向7纳米以下、甚至2纳米级技术，还点名需要掌握台积电研发的CoWoS、SoIC等先进封装技能。

Terafab定位为垂直整合的晶圆厂，将覆盖逻辑芯片、存储、封装、测试及光刻掩模全链条，计划落户得克萨斯州奥斯汀，目标2029年投产，年产算力达1太瓦，支撑人形机器人与太空数据中心。眼下AI芯片需求暴增，台积电等大厂产能吃紧，人才争夺随之升温。台积电CEO魏哲家直言“绝不低估对手”，也强调建厂加量产至少需3到5年，技术护城河仍在。