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国产车芯迎来爆发期。4月16日,中国一汽发布国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”,把智驾、座舱、车身控制、通信和安全五大功能集成进一颗芯片,算力与图像处理能力分别比行业主流产品提升21.7%和15.4%。同月,广汽推出全栈国产芯片的昊铂GT攀登版;东风DF30 MCU芯片已上车奕派007、猛士M817等车型;蔚来神玑NX9031成为全球首颗量产5纳米智驾芯片,乐道L90将首发搭载。
上汽、长安、比亚迪、吉利、理想等车企均已布局自研或深度定制芯片。吉利联手紫光展锐共建AI芯片实验室;蔚来自研芯片量产超55万颗,预计2027年车用半导体国产化率达35%-40%。业内共识明确:没有自主芯片体系,车企难掌产品定义权,更可能被边缘化。未来三年,高阶智驾芯片与高端功率器件将成为国产替代主战场。
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