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马斯克加速推进Terafab半导体项目,已密集接触应用材料、东京电子、Lam Research等关键设备商,紧急询价蚀刻机、沉积机、清洗设备及光掩模等全套产线装备。目标直指2029年投产,首期聚焦人形机器人与太空数据中心所需的“1太瓦算力芯片”,工厂将落地特斯拉奥斯汀园区。
英特尔上周正式加盟,提供先进制程技术支援。陈立武亲自挂帅,CTO Pushkar Ranade牵头技术对接。不过业内提醒,项目尚无明确量产节点,良率、成本、资本投入等核心指标仍未披露,落地挑战不小。
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