高阶覆铜板厂商集体涨价

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台光电、台耀、联茂等高阶覆铜板(CCL)厂商近期集体涨价。台耀自4月25日起调价,部分产品涨幅达20%至40%;台光电与联茂则从第二季度起统一上调10%,主攻AI服务器、高速交换机等高端应用。CCL是PCB的“骨架”,眼下AI服务器、800G光模块需求爆发,叠加传统服务器稳增,高阶材料持续供不应求,涨价趋势已成定局。

上游成本压力是本轮涨价主因。铜箔、环氧树脂、玻璃布价格连涨,部分供应商还断供,而高频高速基材对硅微粉等填料要求飙升——填充比例正从15%向40%迈进,球形硅微粉单价已破万元\/吨。过去被日企垄断的高端硅微粉市场,正迎来国产突破:联瑞新材打入生益、南亚供应链,凌玮科技加速布局M8\/M9级电子级粉体。化学法产能落地后,国产材料有望三年内从配角变主力。

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